4 “中國芯”短板何在？

有分析指出，由于起步較晚，中國芯片制造水平與國際巨頭還有很大差距。如果美國和歐洲、日本都對中國實施芯片禁運，那么中國電子行業都將面臨危機。

早期，高端通用芯片作為“核高基”專項之一，以及國家863計劃等重大政策的加持，大量的政府資金涌入半導體產業。龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。

這些公司或多或少曾在自主研發上進行嘗試，但研發進展緩慢。在863、973、自然科學基金、知識創新工程以及核高基重大專項等資金扶持下，中科院計算所2001年開始研制龍芯CPU。直到2010年，轉型成立公司，該計算所研制的CPU的樣品才完成產品化。目前龍芯的商用化進展并不大。

在商用化方面，華為海思、展訊等企業通過架構授權，快速投入設計研發，取得了較為明顯的進展。2013年，華為獲得了ARM的架構授權，可以對ARM設計的原始架構進行修改和對指令集進行擴展和縮減。不久之后，華為陸續推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產品，并在處理器架構中融入了自己的技術創新。雖然是否應當自研架構仍在業界存在爭議，但與十年前一款商業化應用的系統芯片都沒有，已經是零的突破。

不過在一些核心關鍵領域，中國廠商長期缺席。一方面，中國廠商固守自己市場，沒有意愿突破。一位展訊工作人員告訴記者，其產品從基帶起家，一直沒有觸碰高通核心專利，所以就長期未能支持CDMA制式，至于與通信相關聯的基站芯片更是不去觸碰。另一家通用芯片廠商市場工作人員表示，半導體細分太細，選擇了自己能力半徑覆蓋的領域，并不想與其他廠商擠市場。

與此同時，中國半導體產業人才稀缺，以及對完全自主和“拿來主義”的討論爭議，影響了產業發展的進度。Gartner分析師盛凌海表示，已經投入幾十年的研發都沒有結果，短時間內想要突破并沒有那么簡單。

這些原因導致中國半導體產業一直處于“大而不強”的狀態，中國半導體產業更多集中在后端工藝，通過砸錢就會有收獲，但對上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍掌握在國外廠商手中，產業需求基本來自進口。

5 “中國芯”崛起還要多久？

芯片貿易已經成為中國進出口貿易逆差的最大“黑洞”。海關總署數據顯示，最近幾年集成電路進口額均超過2000億美元，甚至長期超過石油進口額。2017年，這一數額達到了2601億美元，進出口貿易逆差達到最高值的1932.6億美元。

Strategy Analytics分析師楊光表示，危機肯定會激勵自主芯片產業的發展，但想依靠國產芯片幫助中興度過危機是遠水解不了近渴，芯片行業是個長期的過程，需要持續投入而且有些必要的學費恐怕也是繞不過去的。在可預見的未來幾年內，比如5G開始這幾年，恐怕還是要靠國際市場供應。

英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧告訴記者，5G是對上一代通信技術的飛躍，從人與人溝通，引入人與物的溝通，會有很多創新的空間，未來專利標準將不會像3G、4G時代集中在少數廠商手中。這無疑是一個利好消息。

受此消息影響，4月18日收盤，國產芯片出現漲停潮。盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光國芯、大唐電信、必創科技、北方華創等19只芯片概念股漲停。

國金證券認為，中美貿易摩擦背后是科技和戰略主導權之爭，此次中興事件并非獨立事件，美國主要目標是狙擊中國在高端制造領域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到類似限制的可能。

對中國廠商而言，目前最重要的是先完成產業鏈的布局。第三方機構智研咨詢發布的一份報告顯示，中國廠商在核心集成電路的國產芯片發展狀況令人堪憂，計算機系統、通用電子系統、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統的關鍵芯片上，國產廠商均有未能覆蓋的關鍵領域。

在這一市場，中國政府已投入了多項政策支持，其中一項國家集成電路產業投資基金(俗稱“大基金”)一期就已經達到1380億元人民幣的規模，此外各省及地方政府也投入大量產業基金與私人投資基金。這些資金足以組建多條高產能的芯片生產線。

國金證券認為，從長期來看，此次事件將促使中國加快前沿技術研發和薄弱環節突破，在通信行業中5G技術和高速光電芯片、通訊芯片等領域，加速占領技術高地和實現國產化替代。

■ 小貼士

芯片是信息時代“基石”

芯片，是指內含集成電路的硅片，體積很小，是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。如果說人體最重要的器官是大腦，那么芯片就是電子設備的“大腦”。

芯片產業是一個國家高端制造能力的綜合體現，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。在信息時代，芯片是各行業的核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開芯片。

B04-05版采寫/新京報記者 馬婧 梁辰 王全浩 實習生趙煒