新華社北京３月２４日電（董瑞豐、陳杰）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，但創(chuàng)新水平整體較弱。近日，由６２家龍頭企業(yè)、高校共同發(fā)起的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在北京成立，旨在推進(jìn)該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和升級(jí)。

“核心目的是抓緊突破網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的前沿技術(shù)和具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵核心技術(shù)，加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)自主可控替代計(jì)劃，構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。”聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林說(shuō)，經(jīng)過(guò)５年至１０年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力有望達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

曹健林表示，未來(lái)將重點(diǎn)協(xié)調(diào)聯(lián)盟技術(shù)資源，在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成、電子產(chǎn)品整機(jī)制造、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)、集成電路裝備材料和零部件等領(lǐng)域，組織有能力的單位在合作基礎(chǔ)上開(kāi)放資源，建立專業(yè)性公共技術(shù)平臺(tái)，聯(lián)合開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，開(kāi)發(fā)重大創(chuàng)新產(chǎn)品，加快提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，為國(guó)家制訂技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃提供決策支撐。站在國(guó)家戰(zhàn)略高度，推進(jìn)實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，實(shí)現(xiàn)布局、創(chuàng)新以及合作的集成化。

“集成電路作為一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)，我們不可能關(guān)起門(mén)來(lái)研究。”清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍說(shuō)，聯(lián)盟還將打造產(chǎn)業(yè)內(nèi)的開(kāi)放合作平臺(tái)，打通從集成電路應(yīng)用到原材料的全產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)介紹，本次成立的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將通過(guò)市場(chǎng)機(jī)制促進(jìn)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”等３個(gè)重大專項(xiàng)成果的對(duì)接與整合，為“十三五”電子與信息領(lǐng)域重大專項(xiàng)順利實(shí)施提供重要支撐。（完）